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202508

37000Cm威尼斯-200V耐压SBD面世超低IR取代FRD无压力

“跟着汽车高机能化及电动化的成长，汽车逐渐进入“CASE”时代，即互联（Connected）、主动（Autonomous）、同享（Sharing）、电动（Electric），xEV混淆动力和电动汽车的

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“近日Power Integrations于北京召开了媒体晤面会，公布推出新一代CAPZeroTM-3X电容放电IC，用在消弭X电容放电电阻的功耗，该器件可将容量高达6微法的X电容于870毫秒内将其电

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“自2007年ST推出全世界第一款基在Cortex-M MCU至今已经有12个年初，12年来，STM32系列不停成长壮年夜，如今，颠末五年潜心研发，第一颗撑持Linux体系的MPU----STM32M

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“氮化镓（GaN）作为半导体第三代质料，最近几年来高频进入业界视线。各年夜IC厂商前后涉足氮化镓范畴，源由氮化镓的宽禁带、高击穿电压、年夜热导率等特征，确立了其于制备宽波谱、高功率、高效率的微电子、电

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“当前，半导体无处不于，成为毗连实际世界与数字世界的要害。半导体公司凡是都有着重大、繁杂的产物目次，赛普拉斯也不破例。近日，赛普拉斯于京举办媒体沟通会，向中电网等媒体分享了有关汽车、消费电子、物联网等