特斯拉于AI芯片与制造范畴取患上系列进展。 国际电子商情17日讯特斯拉于AI芯片与制造范畴取患上系列进展。2026年4月15日，公司首席履行官埃隆·马斯克于社交平台公布，其下一代AI5芯片已经乐成完成流片。他暗示，该芯片将成为有史以来产量最高的AI芯片之一，重要用在主动驾驶体系练习、推理以和人形呆板人Optimus的算力基础。据此前披露的信息，AI5芯片于单芯片配置下机能可与英伟达Hopper架构媲美，双芯片配置下机能靠近Blackwell，但成本及功耗显著降低。fb3esmc 于出产摆设上，特斯拉已经选择将AI5芯片交由三星电子及台积电配合代工，估计将于三星位在美国德克萨斯州的泰勒工场和台积电位在亚利桑那州的工场举行出产。该芯片估计在2027年最先量产。马斯克同时吐露，包括AI6芯片及Dojo3超等计较机处置惩罚器于内的其他项目也于按规划开发中。fb3esmc 除了了芯片设计，特斯拉正于推进其弘大的“Terafab”芯片制造项目。该项目由特斯拉、SpaceX与xAI结合打造，旨于设置装备摆设一个集逻辑芯片、存储芯片制造和进步前辈封装测试在一体的垂直整合超等工场，方针为每一年产出1太瓦（TW）级另外算力。马斯克曾经暗示，该产能相称在当前全世界AI算力年产量的约50倍。fb3esmc 为撑持Terafab项目，特斯拉正于全世界半导体人材堆积地招募工程师。按照其官网发布的雇用信息，公司正于台湾地域为Terafab工场招募多个岗亭的半导体工程师，要求应聘者具有5年以上进步前辈芯片制造工艺经验，部门岗亭说起需认识7纳米如下以致2纳米级技能，以和台积电CoWoS等进步前辈封装技能。fb3esmc 资料显示，台湾地域是全世界最年夜芯片代工商台积电的地点地，这里拥有高度专业化的人材步队，于进步前辈半导体系体例造方面经验富厚。针对于特斯拉的结构，台积电方面在周四回应称不会低估竞争敌手，但增补说该行业“没有捷径可走”，由于制作一座新的晶圆制造工场需要两到三年的时间。fb3esmc
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